离开美光，台积电前美国8英寸厂总经理回任老东家：担负先进封装研发重任

经TSMC确认，美光副总裁，中国台湾省美光董事长徐国进从本月起返回TSMC，担任集成连接封装部总监，将负责TSMC先进封装的研发工作。

据台媒《自由财经》报道，徐国进此前曾担任美国TSMC的8英寸工厂WaferTech2015年辞职后，他加入了美光他擅长技术转移和优化，提高产量，增强新工厂的生产能力2019年10月，升任中国台湾省美光董事长

台研总监杨瑞林认为，TSMC重新聘请深谙DRAM和逻辑ic制造的徐国进担任集成连接封装R&D机构负责人，意味着TSMC将与DRAM合作伙伴展开合作，Micron就是其中之一。麻省理工学院教授克利夫顿丰施德说，TSMC在减排方面的活动可能会对其他芯片制造商产生影响，因为“其他制造商可能会效仿它。”。

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（编辑：李陈默）