小米RedmiK60系列包装盒曝光，开启量产备货

伴随着vivo X90 Pro+的处理器正式公布，该机成为了第二代骁龙8旗舰平台的首款机型当然，谁是第一个推出该芯片的消费者并不那么重要，但谁将打破该芯片的旗舰底价的问题正成为人们关注的焦点其中，始终专注于极致性价比的Redmi自然是大家寄予厚望的品牌现在有了最新消息最近几天，爆料人士进一步曝光了该机的更多细节

根据数码博主蓝绿色最新曝光的疑似K60的包装盒照片来看，全新的Redmi K60系列应该已经正式开始紧张的量产和备货，接下来就要发布上市了如无意外，该机预计明年1月初发布，春节前与大家见面结合之前的相关消息，这个系列至少会包含红米K60，红米K60 Pro，红米K60 Pro+三款机型不过也有消息称是K60，K60 Pro，K60E，目前还没有更确切的消息

另一方面，根据之前的消息，全新的红米K60系列将继续推出多个档位的机型，搭载天机8200，骁龙8+ Gen1，骁龙8 Gen2等多种处理器，而且最高的会采用挖洞2K直屏毕竟之前的红米K50系列已经以全面推动2K屏幕普及为口号同时，该机最高将配备5000万像素大底摄像头，还将提供67W有线+30W无线，120W快充+30W无线的快充方案这也是Redmi家族首款支持无线充电的机型，性价比可见一斑

根据消息显示，全新的Redmi K60系列将于明年1月与大家见面，有望打破二代骁龙8旗舰机的价格新低更多细节，我们拭目以待

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（编辑：李陈默）